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- 規格型號：26260472
- 頻率：30MHz
- 尺寸：2520mm
- 產品描述：X2B030000BK1H晶振,加高小尺寸晶振,6G通訊衛星晶振，臺灣HELE晶振公司，加高晶振，SMD晶振，小尺寸晶振，3225晶振，高品質晶振，低損耗晶振，高精度晶振，貼片晶振，石英晶體，無源晶振，四腳晶振，無人機晶振，北斗衛...
X2B030000BK1H晶振,加高小尺寸晶振,6G通訊衛星晶振
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X2B030000BK1H晶振,加高小尺寸晶振,6G通訊衛星晶振，臺灣HELE晶振公司，加高晶振，SMD晶振，小尺寸晶振，3225晶振，高品質晶振，低損耗晶振，高精度晶振，貼片晶振，石英晶體，無源晶振，四腳晶振，無人機晶振，北斗衛星晶振，電腦主板晶振，智能穿戴設備晶振，醫療設備晶振。特點：微型超薄SMD產品尺寸。高精度、可靠性高，耐熱性好。針對射頻應用、無線模塊設備、RFID應用和其他基于消費者的產品的優化解決方案。
| 項目 | HSX221SA | ||
| 頻率范圍 | 12~24MHz | 24~30MHz | 30~54MHz |
| 工作模式 | Fundamental | ||
| 頻率容差 | ±7ppm ~ ±50ppm (at. 25℃ ) , or Specify | ||
| 溫度范圍內的頻率穩定度 | ±10ppm, ±15ppm, or Specify | ||
| 工作溫度 | -10 ~ +60 ℃ , or Specify | ||
| 負載電荷 | Series, 8pF, 10pF, 12pF, or Specify | ||
| 驅動電平 | 10μW (100μW Max.) | ||
| 等效串聯電阻 | 150ΩMax. | 80ΩMax. | 60ΩMax. |
| 儲存溫度范圍 | ‘-40 ~ +125℃ | ||
X2B030000BK1H晶振,加高小尺寸晶振,6G通訊衛星晶振
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