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- 規(guī)格型號：14819164
- 頻率：16~60MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述：Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,...
Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振
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Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術公司，設計，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設有辦事處。Wi2Wi的產(chǎn)品和增值服務提供高度集成，堅固耐用，可靠的多協(xié)議無線執(zhí)行器，內(nèi)置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設備。該公司的產(chǎn)品和服務涉及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），機器對機器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項目市場的眾多應用。
威爾威晶振是美國領先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來專注于研發(fā)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振.
| Parameter-Wi2Wi晶振 | Mode-CX晶振 | ||
| Fundamental | Units | ||
| Frequency Range *1 | 24.000000 to 60.000000 | MHZ | |
| Frequency Tolerance | @ +25°C | Per Option | ppm |
| Temperature Range *1 | Operating | Per Option | °C |
| Storage | - 55 to +125 | °C | |
| Frequency Stability *1 | Over Operating Temperature | Per Option | ppm |
|
Equivalent Series Resistance (Maximum) |
16.000000 to 20.000000 MHz | 100 | Ω |
| 20.000000 to 30.000000 MHz | 80 | ||
| 30.000000 to 40.000000 MHz | 60 | ||
| 40.000000 to 60.000000 MHz | 40 | ||
| Drive Level (Typical) | 10 | uW | |
| Shunt Capacitance (Maximum) | 5.0 | pF | |
| Load Capacitance (Typical) | Per Option | pF | |
| Aging (Maximum) | Per Year | ±5.0 | ppm |
| Seal Method | Seam Weld | ||
| Insulation Resistance | 500MΩ Minimum @100Vdc ±15V | ||
| *1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available | |||
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振.
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