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- 規格型號：33429446
- 頻率：24~54MHZ
- 尺寸：1.6*1.2mm
- 產品描述：Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J624.00000TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石...
Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J6–24.00000–T&R晶振
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Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J6–24.00000–T&R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
韓國三呢晶振成立于1996年9月份,發展至今已是頻率控制產品的主要制造商,SUNNY晶振不斷努力開發創新為用戶提供更高質量的產品,并且所生產的SUNNY Crystal均已通過AEC-Q200認證,在電子行業的框架內,只有擁有最佳技術的公司才能生存.在國內同行業的第一修正1986年
優秀陽光電子公司下屬研究所創建了研究人員和實驗室打造具有國際競爭力的基礎上,積極以追求客戶滿意的最大化進行了各種研究.韓國測試的全過程,并持有該國最大的研究者,優秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發展的最佳實驗室SUNNY是在世界市場上的競爭力,電子行業的發展趨勢和產品的開發,以保證開發趨勢和多邊角度來看,如提高性能和工藝改進的產品和零部件制造商進行專門討論第二類產品開發的系統研究.
Sunny晶振主要為生產銷售石英晶體振蕩器,貼片晶振,SUNNY石英晶體,小體積晶振晶體,石英晶體諧振器,晶體濾波器,恒溫晶體振蕩器等產品.Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J6–24.00000–T&R晶振.
Sunny晶振主要為生產銷售石英晶體振蕩器,貼片晶振,SUNNY石英晶體,小體積晶振晶體,石英晶體諧振器,晶體濾波器,恒溫晶體振蕩器等產品.Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J6–24.00000–T&R晶振.
| Frequency Range | 24.000 to 54.000 MHz |
| Operating Temperature Range | -20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃, or specify |
| Storage Temperature Range | -40 to +85 ℃ |
| Frequency Tolerance (at 25 ℃) | ±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify |
|
Frequency Stability Over Operating Temperature Range |
±10 to ±50 ppm(-20 to +70 ℃) ±20 to ±100 ppm(-40 to +85 ℃) |
| Load Capacitance (CL) | 8 pF(STD), Custom CL ≥6 pF |
| Drive Level | 10 μW(200 μW Max.) |
| Shunt Capacitance (C0) | 3.0 pF Max. |
| Aging (at 25 ℃) | ±3 ppm/year Max. |
| Insulation Resistance | 500 MΩ Min. at 100 V DC |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J6–24.00000–T&R晶振.
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