追逐到上古時(shí)代,人們多采用人力和畜生力來耕作,耗費(fèi)大量的人力畜力,發(fā)展到如今的大部分工廠生產(chǎn)產(chǎn)品都采用的是半機(jī)械半人工,或者全自動(dòng)的.過去人們修建房子需要花上幾個(gè)月的時(shí)間,而現(xiàn)在人們可以采用3D打印技術(shù),修建一座300多平方的別墅僅僅只需要3天的時(shí)間,前后的準(zhǔn)備工作加起來也不過一個(gè)月而已,而且其安全性3D打印的房子能不能夠達(dá)到傳統(tǒng)建筑方法的技術(shù)指標(biāo),這還需要驗(yàn)證,但是3D打印技術(shù)的發(fā)展速度不得不佩服.用機(jī)器去替代人工,是中國(guó)制造后期發(fā)展的必然途徑,也是工業(yè)4.0想要實(shí)現(xiàn)的必要條件.

3D打印思想起源于19世紀(jì)末的美國(guó),并在20世紀(jì)80年代得以發(fā)展和推廣.3D打印是科技融合體模型中最新的高“維度”的體現(xiàn)之一,中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)校企聯(lián)盟把它稱作“上上個(gè)世紀(jì)的思想,上個(gè)世紀(jì)的技術(shù),這個(gè)世紀(jì)的市場(chǎng)”. 在一場(chǎng)于美國(guó)硅谷舉行的技術(shù)研討會(huì)上,有兩家公司展示了能“吐”出小型PCB電路板的3D打印機(jī),pcb電路板制作是一件復(fù)雜的工藝,,首先您要打印電路板.將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來, 裁剪覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解 .預(yù)處理覆銅板.用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉(zhuǎn)印電路板時(shí),轉(zhuǎn)印電路板.腐蝕線路板,回流焊機(jī).線路板鉆孔.線路板預(yù)處理.焊接線路板需要的電子元件.其核心元件【石英晶振】焊接完板上后通電測(cè)試.這一系列的生產(chǎn)流程復(fù)雜又耗時(shí)間.

來自以色列的新創(chuàng)公司的DragonFly 2020 3D打印機(jī)確保線路板制作變得如此簡(jiǎn)單,該設(shè)備能制作出20cm見方、高度約3mm、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板,依層數(shù)不同,所需時(shí)間僅3~20小時(shí).其3D打印機(jī)關(guān)鍵是銀導(dǎo)電油墨以及該公司自家開發(fā)的絕緣油墨,采用Minolta制造的500-nozzle噴頭；就像是其他許多鎖定相同市場(chǎng)的企業(yè),該公司也正在開發(fā)更廉價(jià)的銅導(dǎo)電油墨,不過如其共同創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長(zhǎng)所言,到目前為止產(chǎn)業(yè)界還沒有人能克服讓銅避免在打印過程中氧化的問題.

這一技術(shù)為PCB板的制作帶來非常好的便利之處,在焊接【石英晶振】的時(shí)候你也不用再去擔(dān)心腳位氧化問題,更不用擔(dān)心焊接溫度過高了而損壞石英晶振的作用.雖然有3D打印機(jī)方便生產(chǎn),在采購(gòu)電子元器件的時(shí)候也需要著重選擇,但是質(zhì)量不好的晶振即使你在小心翼翼也避免不良不能起振的不良問題,元器件大國(guó)日本進(jìn)口晶振則有這幾方面的優(yōu)勢(shì)：1,微小型、輕薄型表面封裝晶體.2,耐熱性以及抗壓耐沖擊性強(qiáng).3,高精度、高穩(wěn)定性、受環(huán)境溫度影響小.4,無鉛環(huán)保產(chǎn)品.帝國(guó)科技代理的日本KDS 愛普生精工進(jìn)口品牌貼片晶振,49S系列晶振,32.768K音叉晶振和陶瓷晶振備受廣大客戶群體的好評(píng).

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