規(guī)格型號：36865277
頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2*1.0mm
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產(chǎn)品描述：AEL晶振,AEL1210晶振,超小型晶振,AEL晶振在英國，日本，臺灣，南韓等地區(qū)使用精心挑選的生產(chǎn)基地網(wǎng)絡(luò)。韓國中國和美國使我們能夠為這類組件提供真正的全球采購。這降低了這種高需求產(chǎn)品類型供應(yīng)中斷的風(fēng)險。我們通過實...

AEL晶振,AEL1210晶振,超小型晶振,AEL晶振在英國，日本，臺灣，南韓等地區(qū)使用精心挑選的生產(chǎn)基地網(wǎng)絡(luò)。韓國中國和美國使我們能夠為這類組件提供真正的全球采購。這降低了這種高需求產(chǎn)品類型供應(yīng)中斷的風(fēng)險。我們通過實施全面的英國庫存政策進(jìn)一步提高可用性。

自1991年以來，AEL晶體有限公司已發(fā)展成為歐洲領(lǐng)先的頻率控制組件供應(yīng)商之一。專業(yè)向市場提供的AEL石英晶體,有源晶振,石英晶體諧振器等產(chǎn)品無故障供應(yīng)歷史,高品質(zhì)在業(yè)內(nèi)享有一流聲譽(yù).
我們的成功基于扎實的工程知識基礎(chǔ)，同時也為我們的客戶提供高效的總體供應(yīng)鏈管理服務(wù)。無論您身在何處，無論您是在英國設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)還是在遠(yuǎn)東地區(qū)生產(chǎn)，您都可以確信AEL將始終以具有全球競爭力的價格為您提供始終如一的質(zhì)量和可靠的服務(wù)。
我們的產(chǎn)品在機(jī)頂盒，安防產(chǎn)品，汽車產(chǎn)品和移動和地面通信等多種應(yīng)用領(lǐng)域獲得了全球的普遍認(rèn)可.
艾爾晶振公司總部在英國經(jīng)濟(jì)中樞地帶,位置寸土值金,由此可看出AEL晶振擁有深厚的資產(chǎn)和實力,AEL Crystal產(chǎn)品在很早之前就得到ISO9001:2008質(zhì)量管理體系的承認(rèn).AEL晶振,AEL1210晶振,超小型晶振.

AEL晶振規(guī)格	單位	AEL1210晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～+85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	0.1µW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.jdzks.com/
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。AEL晶振,AEL1210晶振,超小型晶振.

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