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首頁歐美晶振ACT晶振艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振

    艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振

  • 規(guī)格型號：85596716
  • 頻率：10~64MHZ
  • 尺寸：3.2*2.5MM
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  • 產(chǎn)品描述：艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶...
     艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
    自1986年以來，ACT - 以前的高級晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計(jì)合作伙伴。
 通過新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設(shè)計(jì)（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為TCXO和OCXO設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造了當(dāng)今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。
 各種標(biāo)準(zhǔn)頻率產(chǎn)品,我們還擁有強(qiáng)大的頻率控制產(chǎn)品組合，包括晶體，時鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
 全球分銷網(wǎng)絡(luò),作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨(dú)立分銷合作伙伴，ACT可以在全球范圍內(nèi)支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來自于英國的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現(xiàn)在,已為全球上千家客戶提供超過2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶公認(rèn)的優(yōu)秀合作供應(yīng)商,ACT Crystal產(chǎn)品通過ISO9001認(rèn)證.并專業(yè)生產(chǎn)有源晶振,陶瓷諧振器,無源晶振等產(chǎn)品.艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振.
 Frequency F_nom 10.0MHz ~ 64.0MHz   Fundamental
 Frequency tolerance  F_tol ±10.0ppm ~ ±50.0ppm 　
 Frequency stability over F_stb ±10.0ppm ~ ±50.0ppm  Over ‐30°C  ~ +85°C
operating temperature range
 Frequency aging F_age   ±1.0ppm  At 25°C, 
1st Year
 Operating temperature range  T_opr  ‐40°C ~ +85°C  　
 Storage temperature  T_stg   ‐55°C ~ +125°C 　
 Load capacitance CL  8.0pF ~ 16.0pF 　
 Equivalent series resistance  10.0 ~ 11.999MHz ESR   150Ω max 　
12.0 ~ 19.999MHz  100Ω max 　
20.0 ~ 23.999MHz  70Ω max 　
24.0 ~ 64.000MHz 　 50Ω max 　
 Shunt capacitance  C0  3.0pF max 　
 Drive level  DL  3.1pF max   100μW typical
Moisture sensitivity level MSL  3.2pF max 　
 Insulation resistance IR  3.3pF max   At 100V DC
    存儲事項(xiàng)
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
    (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
    安裝時注意事項(xiàng)
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   （1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振.

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